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Upgrade de SSD nos M1/Pro/Max é possível, e relativamente "simples"


BetoGaleazzo

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Calma! Antes de me crucificar pelo "relativamente simples", deixa eu explicar 😅
Este tópico trata de uma curiosidade técnica e também de uma esperança para um futuro não distante, rs.

Há alguns anos atrás se alguém dissesse que era possível aumentar a memória de armazenamento dos iPhones, iPads e iPods, seria instantaneamente taxado de mentiroso, porém com o avanço dos reparos a nível microeletrônico, isso se tornou possível. Não só aumentar o armazenamento, mas também reparar devices com defeitos de memória antes tratados como insolucionáveis (famosos erros 9, 4013 e 4014  do iTunes). O conhecimento começou a se disseminar, ferramentas novas foram sendo desenvolvidas e hoje é comum encontrar esse tipo de serviço em assistências especializadas em reparo de placa lógica.  Eu mesmo que nem me considero um gigante do microscópio, tampouco tenho um laboratório super fancy, faço com certa frequência esse tipo de upgrade e reparo.

O vídeo abaixo mostra o procedimento de upgrade de armazenamento num MacBook Air 2020 M1. Irei explicar o que ele fez e dizer o porquê de ser mais fácil do que nos dispositivos mobile.
 

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Timestamps:

2m10s: retirando a placa lógica do topcase.
2m59s: remoção da resina que envolve os componentes. A ferramenta que ele está usando é uma estação de solda a ar, com uma temperatura de cerca de 250 graus celsius, só pra ir amolecendo a resina enquanto corta ela com outra ferramenta.
3m25s: remoção dos chips de memória usando a estação de solda a ar. Nessa etapa o ar está sendo soprado com mais de 400 graus, pra que a solda dos pads que ligam o chip à placa lógica entrem em ponto de fusão e amoleçam. Nesta etapa é muito importante ter controle sobre o direcionamento do ar soprado pela estação, pra evitar que ar quente fique sobre outros componentes por muito tempo, e o técnico também precisa ser ágil, pra evitar que a temperatura necessária pra fazer a solda entrar em ponto de fusão não chegue ao outro lado da placa, o que pode tirar outros componentes do lugar.
4m04s: aqui ele está usando uma malha de cobre para remover o excesso de estanho (solda) que ficou na placa, pra que esse local fique plano e não haja desnível na hora de colocar o componente novo.
4m41s: limpeza da placa pra remover qualquer resíduo de resina e sujeira, usando álcool isopropílico, thinner ou outro produto similar.
5m07s: está aplicando fluxo de solda no componente novo. O fluxo de solda garante que a temperatura de ponto de fusão do estanho seja menor, e pra que ele encaixe os pads do componente mais facilmente no seu pad correspondente da placa.
5m23s: colocou o chip novo no seu respectivo lugar na placa, com os pads do componente alinhados aos pads da placa, e iniciou o procedimento inverso com a estação de solda ar: fazer o estanho entrar em ponto de fusão para fazer com que os pads do chip e da placa sejam soldados uns aos outros.
6m21s: limpeza da placa novamente, agora para retirar o fluxo de solda que se espalhou com o ar quente.
7m09s: colocou o MacBook em modo DFU e usou outro Mac com o app Apple Configurator 2 para restaurar o macOS. E pronto.

Agora vamos lá. Provavelmente você pensou durante todo o vídeo que esse procedimento não é simples "nem aqui, nem na China" (ba dum tss), mas a real é que é simples, apesar de não poder ser feito pelo próprio usuário como nos Macs antigos. Explico: nos iPhones, iPads e iPods, a placa lógica é bem menor, logo a concentração de componentes é bem maior, o que torna o manuseio da estação de solda a ar mais complexo e arriscado. A chance de espalhar ar quente em componentes que não podem sofrer muito calor é grande, demanda muita prática e técnica. Você pode ver como é feito o procedimento em iPhones neste vídeo. A placa do Mac é bem ampla e os chips de memória estão consideravelmente separados dos demais. Outro ponto é que foi "basicamente" tirar dois chips, colocar dois chips e fazer a restauração. Já nos dispositivos mobile o chip NAND é vinculado a outros componentes da placa, até mesmo ao chip responsável pelo WiFi e Bluetooth, e quando é necessário efetuar o reparo ou fazer o upgrade do armazenamento nesses dispositivos, temos que remover também o chip de WiFi/BT (que também tem seus riscos por ficar próximo a diversos componentes importante) e usar um equipamento nada barato pra copiar dados da memória antiga pra nova (número de série do aparelho e outras informações). Então nesse ponto além de mais complexo quanto a remover os componentes sem danificar outros, também existem mais etapas e mais equipamentos necessários. Eu também não vi no vídeo outras complicações possíveis, causadas pelo chip T2 Security ou algo do tipo. -- Lembrando que este procedimento de troca dos chips de memória NÃO remove iCloud e nem senha de firmware/EFI.

Já há um bom tempo é comum encontrar no AliExpress os chips de memória NAND dos iPhones em todas as capacidades possíveis, novos ou retirados de outro aparelho que não pôde ser reparado. Antigamente só mesmo removendo de outras placas lógicas que não tiveram reparo. Ainda não existem esses chips do Mac para comprar, e obviamente não deve ter muita placa lógica de M1 "morta" por aí pra remover componentes já que o modelo é relativamente novo, porém existe a possibilidade de que esses chips dos Macs venham a ser vendidos no varejo também. Caso aconteça, estamos falando da possibilidade de fazer upgrade de memória de armazenamento, ou reparar Macs que tenham tido problemas nesses componentes, causados por desgaste, por exemplo. Outro indicativo de que pode começar a rolar em breve, é que já existe stencil de reballing para M1 à venda na China, o que significa que por lá já estão fazendo esses procedimentos com mais frequência, inclusive com memória RAM.

Nos novos Macs com processadores M1 Pro e M1 Max aparentemente o procedimento é o mesmo. Os chips já estão mais concentrados na placa (como você pode ver aqui aos 3m32s), o que vai demandar maior perícia, mas mesmo assim continua mais simples que nos dispositivos mobile.

É gambiarra? Não! Se feito por um bom técnico que efetivamente sabe o que está fazendo e tem a perícia necessária, é um serviço indetectável. Há até como reaplicar resina após o reparo pra ficar exatamente como veio de fábrica. O sistema reconhece normalmente o novo armazenamento e não existem efeitos colaterais, como pode ocorrer com a função Hibernar quando se faz uso de adaptadores para SSDs NVME M2 nos MacBooks.

Briga de cão e gato... A Apple dificultando a vida dos usuários e dos técnicos em relação à reparabilidade, mas há esperança. Como eu disse no início do tópico, um dia iPhones com defeito de placa eram condenados à lata do lixo e hoje tem reparo para quase tudo.

Editado por BetoGaleazzo
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Me deparei com esse vídeo esses dias e assisti tbm, e achei até que bem simples! Não existe nada de outro mundo a não ser equipamento adequado, mãos firmes e paciência hehehehe

E prece q o mesmo grupo falou que nos iPhones 13 a coisa mudou, agora a NAND não contém mais infos de nada e é puramente armazenamento, então esses empecilhos pra upgrade ou reparo pelo menos por esse lado melhoraram

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13 minutos atrás, LeBaldi disse:

Me deparei com esse vídeo esses dias e assisti tbm, e achei até que bem simples! Não existe nada de outro mundo a não ser equipamento adequado, mãos firmes e paciência hehehehe

E prece q o mesmo grupo falou que nos iPhones 13 a coisa mudou, agora a NAND não contém mais infos de nada e é puramente armazenamento, então esses empecilhos pra upgrade ou reparo pelo menos por esse lado melhoraram

Essa do iPhone 13 não sabia! Interessante!

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Sensacional!

@BetoGaleazzo não entendi o seguinte: o cara não aplica solda no componente novo? ele aplica o fluxo ali por volta dos 5 min e já posiciona o componente na placa e bota o ar quente em cima. será que ele pulou alguma etapa na edição do vídeo? ou não vai solda nova mesmo e a solda é feita só com o "resto" que ficou na placa?

outra coisa, pra reposicionar o componente novo é só assim "a olho" mesmo? eu pensava que tinha que alinhar com todo cuidado, usando microscópio e tal.

Editado por marcosfisica
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1 hora atrás, marcosfisica disse:

o cara não aplica solda no componente novo? ele aplica o fluxo ali por volta dos 5 min e já posiciona o componente na placa e bota o ar quente em cima. será que ele pulou alguma etapa na edição do vídeo? ou não vai solda nova mesmo e a solda é feita só com o "resto" que ficou na placa?

Ele não mostrou no vídeo, mas funciona da seguinte forma: se for componente retirado de outro aparelho, o técnico usa uma malha de cobre pra limpar o estanho que ficou no componente depois de retirado, e depois usa um stencil pra aplicar as "bolinhas" de solda nos pads do componente (como se fosse um reballing, a única diferença é que o componente está sendo trocado e não reballado devido a uma solda trincada ou algo do tipo). É usado uma solda "em pasta", o processo é bem legal, você pode ver como funciona neste vídeo. Se o componente for novo, ele vem assim, sem estanho algum, e o procedimento é o mesmo, exceto por não precisar limpar o componente antes com a malha de cobre.

 

1 hora atrás, marcosfisica disse:

pra reposicionar o componente novo é só assim "a olho" mesmo? eu pensava que tinha que alinhar com todo cuidado, usando microscópio e tal.

Isso depende do tamanho do componente, da quantidade e dos tamanhos dos pads que ele possui. No caso dessas memórias NAND os pads são bem grandes e não são muitos, então dá pra alinhar no olho mesmo. Como eu disse na postagem, o fluxo de solda em pasta (ou líquida) também faz com que os pads do componente praticamente se agarrem aos seus respectivos pares na placa, é bem interessante. Em componentes mais complexos, como um processador, só no microscópio mesmo, devido à quantidade absurda de pads e obviamente o tamanho microscópico. Nesse caso usa-se o microscópio pra tudo, retirar, limpar, reballar, colocar no lugar etc.

Na foto abaixo circulei em vermelho os pads de onde vai a memória NAND e de verde onde vai o processador, num iPhone X. Só pela foto já dá pra ter uma noção da complexidade, de cada componente. Nem todos os pads passam dados, vários deles são "NC" (not connected) e vários são aterramento. É normal num processo complexo desses acabar arrancando um pad ou outro, então a gente verifica no boardview o esquema da placa, se o componente que arrancamos é NC ou terra. Se for NC ou terra não tem problema, mas se for responsável por alguma linha precisa dar um jeito de refazer o pad, ou em casos extremos um jumper. Geralmente só se raspa o silício da placa pra conseguir pegar a trilha de novo e fazer uma bolinha de solda ali manualmente.

(EDIT: agora que percebi na foto. Se você reparar bem, o último pad na primeira fileira está "marrom", significa que foi arrancado, e a placa dessa foto está sendo vendida mesmo assim. Com certeza é um terra, e como existem vários outros terra ali, não tem problema deixar sem um).

 

Screen Shot 2021-10-30 at 23.03.58.png

Editado por BetoGaleazzo
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  • 2 mês depois...

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